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漢華提供的具備高端技術(shù)的KAIJO焊線機，在半導(dǎo)體制造中可以對應(yīng)高速、小間距焊接、高混合低批量生產(chǎn)、性能穩(wěn)定、性價比高等復(fù)雜多樣化的市場需求。FB-988對應(yīng)高端小間距IC產(chǎn)品，F(xiàn)B-996對應(yīng)大型IC產(chǎn)品。我們還可以根據(jù)客戶產(chǎn)品為客戶定制設(shè)備。另外KAIJO植球機是日本首屈一指的晶圓封裝設(shè)備之一,擁有20多年開發(fā)和向全球客戶提供前沿互聯(lián)和集成技術(shù)的經(jīng)驗。作為一級代理商，漢華擁有獨特的能力來支持早期的開發(fā)需求，以及為更成熟的應(yīng)用提供中低批量生產(chǎn)。我們的FB-996 Bump能夠處理6“和8”晶圓尺寸，我們擁有成熟和成熟的團隊經(jīng)驗，并且能夠靈活地為您提供量身定的解決方案。
產(chǎn)品鏈接：
FB-988
檢查和處理系統(tǒng)
端涉及集成電路（IC）制造，晶圓加工操作正在進行。我們提供各種各樣的視覺檢測，包括電鍍，模具連接，球連接，焊接，成型，激光標記，切割和成型，切割和分離，晶圓成像
半導(dǎo)體前/中生產(chǎn)線
生產(chǎn)前線及集成電路（IC）制造進行晶片處理操作。我們在其中線流程前提供各種各樣的視覺檢測如電鍍，芯片連接，連接球，焊接，成型，激光標記，修剪和形式，鋸，單片晶圓映射
前線檢查包括以下內(nèi)容流程：
- 修飾成型過程
- 激光打標工藝
- 成型工藝
- 切割和分離過程
- 晶圓映射工藝
- 焊接工藝
- 貼球工藝
- 封裝過程
- 電鍍工藝
后端工序是指半導(dǎo)體產(chǎn)品出廠前的測試、組裝和包裝。我們提供最終測試過程中的視覺檢查和測量，測試人員和視覺處理程序的各種形式，如磁帶，托盤和卷軸。
半導(dǎo)體生產(chǎn)線尾端
半導(dǎo)體生產(chǎn)線尾端指交付前的測試，組裝和半導(dǎo)體產(chǎn)品的包裝。我們在最后的測試過程提供視力檢查和測量, 各種形式如磁帶，盤和卷軸的檢測器和視覺處理程序。
- 后端檢查包括以下內(nèi)容流程：
- 標記和掃描包裝過程
- 視覺處理程序
- 托盤到托盤過程
- 卷軸輪/卷軸輪過程
- 測試處理程序
產(chǎn)品鏈接：
ACA 焊線檢測機
