歡迎訪問深圳漢華半導體科技有限公司官方網站
漢華提供的具備高端技術的KAIJO焊線機，在半導體制造中可以對應高速、小間距焊接、高混合低批量生產、性能穩定、性價比高等復雜多樣化的市場需求。FB-988對應高端小間距IC產品，FB-996對應大型IC產品。我們還可以根據客戶產品為客戶定制設備。另外KAIJO植球機是日本首屈一指的晶圓封裝設備之一,擁有20多年開發和向全球客戶提供前沿互聯和集成技術的經驗。作為一級代理商，漢華擁有獨特的能力來支持早期的開發需求，以及為更成熟的應用提供中低批量生產。我們的FB-996 Bump能夠處理6“和8”晶圓尺寸，我們擁有成熟和成熟的團隊經驗，并且能夠靈活地為您提供量身定的解決方案。
產品鏈接：
FB-988
檢查和處理系統
端涉及集成電路（IC）制造，晶圓加工操作正在進行。我們提供各種各樣的視覺檢測，包括電鍍，模具連接，球連接，焊接，成型，激光標記，切割和成型，切割和分離，晶圓成像
半導體前/中生產線
生產前線及集成電路（IC）制造進行晶片處理操作。我們在其中線流程前提供各種各樣的視覺檢測如電鍍，芯片連接，連接球，焊接，成型，激光標記，修剪和形式，鋸，單片晶圓映射
前線檢查包括以下內容流程：
- 修飾成型過程
- 激光打標工藝
- 成型工藝
- 切割和分離過程
- 晶圓映射工藝
- 焊接工藝
- 貼球工藝
- 封裝過程
- 電鍍工藝
后端工序是指半導體產品出廠前的測試、組裝和包裝。我們提供最終測試過程中的視覺檢查和測量，測試人員和視覺處理程序的各種形式，如磁帶，托盤和卷軸。
半導體生產線尾端
半導體生產線尾端指交付前的測試，組裝和半導體產品的包裝。我們在最后的測試過程提供視力檢查和測量, 各種形式如磁帶，盤和卷軸的檢測器和視覺處理程序。
- 后端檢查包括以下內容流程：
- 標記和掃描包裝過程
- 視覺處理程序
- 托盤到托盤過程
- 卷軸輪/卷軸輪過程
- 測試處理程序
產品鏈接：
ACA 焊線檢測機
