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設(shè)備介紹
  • FB-996 BUMP II
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FB-996 BUMP II

最大可對(duì)應(yīng)8英寸晶圓

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產(chǎn)品詳情技術(shù)參數(shù)

特性:

*產(chǎn)能提高12%(較我司舊機(jī)種WBB-700)
*對(duì)應(yīng)4-8英寸晶圓(手動(dòng)放置)植球范圍(最大195mm)
*減小焊線(xiàn)平臺(tái)熱輻射影響的超小型振動(dòng)子*配置各種安全對(duì)策, Mapping,追蹤管理(選項(xiàng))
*控制空氣消耗的環(huán)保設(shè)計(jì)
*可對(duì)應(yīng)低溫焊接(50℃為止的實(shí)例)
*優(yōu)化的重復(fù)位置精度±3um(3σ)
*后預(yù)熱部功能可選配安裝


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